Placa de Circuito Impresso Dupla Face Prototipagem FR4 PCB de 2 camadas de camada dupla
FR4, CEM-1, Rogers;
Ouro de imersão, ENIG, Prata de imersão/Sn, HASL, LF-HASL, OSP
ESPECIFICAÇÃO:
Nome: PCB de camada dupla
Material: FR4 Aplicação: Instrumento de teste Camadas/espessura da placa: 2L/1.6mm Tratamento de superfície: HASL Largura da linha/espaçamento entre linhas: 4.5/4.5mil Abertura mínima: 0.25mm
Modelo de PCB frente e verso, o principal tratamento de superfície normalmente é o HASL. Em tempo constante, OSP, chapeamento de ouro, ouro de imersão, prata de imersão, é igualmente aplicável. HASL- aparência sensível, simples de soldar estanho na almofada, fácil soldagem, baixo preço. Placas de dupla face são amplamente utilizadas e relativamente fáceis, cada fabricante pode fazer, que a concorrência é geralmente sobre o preço.
Nome: PCB de camada dupla
Material: FR4 Aplicação: Instrumento de teste Camadas/espessura da placa: 2L/1.6mm Tratamento de superfície: HASL Largura da linha/espaçamento entre linhas: 4.5/4.5mil Abertura mínima: 0.25mm
Modelo de PCB frente e verso, o principal tratamento de superfície normalmente é o HASL. Em tempo constante, OSP, chapeamento de ouro, ouro de imersão, prata de imersão, é igualmente aplicável. HASL- aparência sensível, simples de soldar estanho na almofada, fácil soldagem, baixo preço. Placas de dupla face são amplamente utilizadas e relativamente fáceis, cada fabricante pode fazer, que a concorrência é geralmente sobre o preço.
ENIG- qualidade estável, às vezes empregada no caso de boding IC. Para a placa de dois lados, o uso através de furo dentro do meio conecta traços de dois lados, e há 2 processos a mais do que a placa de aspecto único, que é o cobre eletroless e chapeamento.
Produtos relacionados
Placa de Circuito Impresso Dupla Face Prototipagem FR4 PCB de 2 camadas de camada dupla para equipamentos multimídia
Double Sided Printed Circuit Board Prototyping FR4 2-layer Double-layer PCB for Multimedia Equipment
Double Layer, FR4, 2L/1.6mm
Gold sinking, ENIG, 4/4mil
Placa de Circuito Impresso Dupla Face Prototipagem FR4 PCB de 2 camadas de camada dupla
Double Sided Printed Circuit Board Prototyping FR4 2-layer Double-layer PCB
FR4, CEM-1, Rogers;
Immersion Gold, ENIG, Immersion silver/Sn, HASL, LF-HASL, OSP
Placa de Circuito Impresso Dupla Face Prototipagem FR4 PCB de 2 camadas de camada dupla para segurança
Double Sided Printed Circuit Board Prototyping FR4 2-layer Double-layer PCB for Security
Double Layer, FR4, 4L/1.0mm
Immersion Gold, ENIG, 12/12mil
Placa de circuito impresso dupla face Substrato de cobre PCB 2 camadas PCB de camada dupla para equipamentos de impressão grandes
Double Sided Printed Circuit Board Copper substrate PCB 2-layer Double-layer PCB for large Printing Equipment
Double Layer, Copper substrate, 2L/2.0mm
Immersion Gold, ENIG, 10/10mil
Placa de Circuito Impresso Dupla Face Prototipagem Poliimida PCB de 2 camadas de camada dupla para detecção subterrânea
Double Sided Printed Circuit Board Prototyping Polyimide 2-layer Double-layer PCB for Underground detection
Double Layer, Polyimide, 4L/1.6mm
Immersion Gold, ENIG, 12/12mil
Placa de Circuito Impresso Dupla Face Prototipagem FR4 PCB de camada dupla camada 2 camadas para Sistema de Automação
Double Sided Printed Circuit Board Prototyping FR4 2-layer Double-layer PCB for Automation System
Double Layer, FR4, 2L/1.6mm
Immersion Gold, ENIG, 10/10mil